安泰科技:电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要板块 产品可应用于光模块领域

每日经济新闻   2023-03-16 19:52:21


【资料图】

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的难熔钨钼金属材料,是否应用在先进封装(Chiplet),与共封装光学cpo方面的封装材料吗?

安泰科技(000969.SZ)3月16日在投资者互动平台表示,电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要板块,产品可应用于光模块领域。